巨一焊材焊锡丝展示产品焊锡丝示意图

一、规分类别

焊锡丝作为电子焊接领域的关键材料，根据不同特性有着不同的名词

焊锡丝按金属合金类别材料分类

锡铅合金焊锡丝：经典的焊锡材料，熔点为 183°C，在电子焊接早期广泛应用，具有良好的焊接性能与较低的熔点，能满足常规焊接需求。

随着环保要求提升，其使用逐渐受限。

纯锡焊锡丝：以高纯度锡为主体，具有优良的抗氧化性和焊接后的电气性能，适用于对焊接点质量要求极高、需长期稳定工作的电子设备

焊接，如航天电子部件。

锡铜合金焊锡丝：典型代表为 Sn99.3Cu0.7，熔点约 227°C。铜元素的加入增强了焊料的机械性能与抗疲劳性，在电子制造、电气连接等

领域应用广泛，尤其适合自动化焊接工艺。

锡银铜合金焊锡丝：像 Sn96.5Ag3.0Cu0.5，熔点在 183 - 215°C 区间。银和铜元素协同作用，使焊锡丝具备出色的润湿性、导电性和机

械强度，常用于高端电子产品，

如智能手机主板、电脑 CPU 焊接。

锡铋合金焊锡丝：铋的添加降低了合金熔点，形成低温焊锡丝，适用于对温度敏感元件的焊接，避免高温对元件造成损伤，如传感器、液

晶显示屏的焊接。

锡镍合金焊锡丝：镍元素增强了焊料的硬度和耐腐蚀性，在一些特殊环境下的电子设备焊接中发挥作用，如户外电子设备、汽车电子部件。

特殊含锡合金材质焊锡丝：针对特定行业需求研发，满足特殊焊接场景，如医疗电子设备、军工产品焊接，具备特殊的电气、物理性能。

（二）按焊锡丝的焊接渠道分类

松香芯焊锡丝：使用广泛，以松香为助焊剂核心成分，焊接时松香受热分解，去除焊接表面氧化物，促进焊料流动，提高焊接质量，焊点

光亮、饱满，适用于手工焊接和一般电子制造。

免清洗焊锡丝：满足现代电子产品高精度、高可靠性需求，焊接后残留物极少，无需清洗工序，降低生产成本与环境污染，适用于对清洁

度要求高的电子设备，如精密仪器、通信设备。

实芯焊锡丝：不含助焊剂，需搭配外部助焊剂使用，常用于特殊焊接工艺或对助焊剂有特殊要求的场景，如某些高温焊接、对残留物敏感

的焊接。

树脂型焊锡丝：以树脂为助焊剂载体，具有良好的助焊性能和稳定性，适用于多种金属材料焊接，在电子、五金等行业应用。

单芯焊锡丝：结构简单，助焊剂位于锡丝中心单孔，焊接时助焊剂均匀释放，操作方便，适用于手工焊接和小型自动化焊接设备。

三芯焊锡丝：包含三个助焊剂孔道，助焊剂释放量大且均匀，可快速完成大面积焊接，提高焊接效率，适用于大规模电子制造生产线。

水溶性焊锡丝：助焊剂可溶于水，焊接后易清洗，符合环保要求，常用于对清洁度和环保性要求严格的电子设备生产，如医疗电子、食

品加工设备电子部件焊接。

铝焊焊锡丝：专门用于铝及铝合金材料焊接，解决了铝材料焊接难度大的问题，在航空航天、汽车制造、电子设备散热片焊接等领域应用。

不锈钢焊锡丝：针对不锈钢材料焊接，能在不锈钢表面形成牢固焊点，广泛应用于不锈钢制品加工、电子设备不锈钢部件连接。

（三）按熔点温度分类

低温焊锡丝：熔点通常低于 183°C，如锡铋合金低温焊锡丝，用于对温度敏感元件焊接，防止元件过热损坏，在微电子、精密仪器制造中

应用广泛。

常温焊锡丝：熔点在 183 - 227°C 之间，涵盖常见的锡铅合金、部分无铅合金焊锡丝，满足大多数常规电子焊接需求，是应用最普遍的类型。

高温焊锡丝：熔点高于 227°C，适用于高温环境下工作的电子设备焊接，或需承受较大机械应力、电气负荷的焊点连接，如电力电子设备

、工业控制设备。

焊锡丝标准线径分类

巨一焊材焊锡丝标准线径包含 0.3mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm 等。同时，可依客户定制需求，提供 0.3mm - 

0.5mm 范围的特殊线径产品，

满足不同焊接工艺和设备对焊锡丝粗细的要求。无论是精密电子元件的微焊接，还是大型电气设备的粗线径连接，都能提供适配产品。

有铅焊锡丝规格

熔点（°C）

可供应产品形式（实芯锡线）

可供应产品形式（药芯锡线）

无铅焊锡丝规格

熔点（°C）

可供应产品形式（实芯锡线）

可供应产品形式（药芯锡线）

99.3 锡 - 0.7 铜，227

锡 - 0.3 银 - 铜，183 - 190

96.5 锡 - 3.0 银 - 0.3 铜，183 - 203

锡 - 3.0 银，183 - 215

阳极棒 99.9 锡，183 - 227

二、无铅焊锡丝

（一）类别

锡铜无铅锡线 / 焊锡丝 (Sn99.3Cu0.7)：铜作为主要合金元素，增强了焊锡丝机械性能，具备良好的润湿性和导电性，在电子制造中广泛应用，

尤其适合波峰焊、回流焊等自动化焊接工艺。

锡银铜无铅锡线 / 锡丝 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)：综合性能优异，银提升了焊料的导电性和润湿性，铜增强机械强度，适用于高端电子产品焊接，

确保焊点可靠性和长期稳定性。

0.3 银无铅锡线 / 焊锡丝 (Sn99.0Ag0.3Cu0.7)：在保证焊接性能同时，通过合理控制银含量降低成本，具有良好性价比，满足一般电子设

备制造需求。

实芯型无铅锡线 / 焊锡丝 (不含助焊剂)：需搭配外部助焊剂使用，适用于对助焊剂有特殊要求或特定焊接工艺场景，给予用户更多选择。

（二）特点

良好的润湿性、导电率、热导率，易上锡：在焊接过程中，能迅速在焊接表面铺展，形成良好冶金结合，降低接触电阻，保证电流顺畅传输，

提高焊接效率与质量。

按客户所需订制松香含量 %，焊接不飞溅：可根据不同焊接工艺和材料需求，定制助焊剂中松香含量，优化焊接过程，减少焊接飞溅，

降低对周围环境和设备污染。

助焊剂分布均匀，锡芯里无断助焊剂现象：保证焊接过程中助焊剂持续、稳定供应，避免因助焊剂中断导致焊接不良，提高焊接一致性

和可靠性。

绕线均匀不打结，上锡速度快、残渣极少：便于自动送丝设备使用，减少设备故障，提高生产效率；上锡速度快节省焊接时间，残渣少

降低清洗成本和对焊点质量影响。

锡丝线径大小由 0.5 - 3.0mm 均可订做生产：满足不同焊接场景对焊锡丝粗细需求，无论是微小电子元件精细焊接，还是大型电气连接

粗线径焊接，都能提供合适产品。

三、锡丝作用

（一）连接电子元件

在电子设备制造中，将各种电子元件如电阻、电容、芯片等连接成完整电路，实现电气信号传输与功能实现。可靠焊点确保电子设备

正常工作，是电子产品质量关键因素。

（二）传导电流

作为良好导电体，在电路中传导电流，其低电阻特性减少电能损耗，保障电子设备高效运行，如在电源电路、信号传输线路中发挥关键作用。

（三）辅助焊接工艺

助焊剂在焊接时分解，去除焊接表面氧化物，降低表面张力，使焊锡更好地润湿焊接表面，促进焊接过程顺利进行，提高焊接质量与成功率。

（四）保证焊点强度

合适焊锡丝和焊接工艺形成的焊点具备一定机械强度，能承受电子设备在使用过程中的振动、冲击等外力，确保电子元件连接稳固，

防止出现虚焊、脱焊等问题。

四、工艺流程

（一）原材料准备

精选高纯度锡及其他合金元素，如铜、银、铋等，确保合金成分精确配比，满足不同焊锡丝性能要求；选择优质助焊剂原料，

按配方配制助焊剂，保证其助焊效果和稳定性。

（二）合金熔炼

将锡及合金元素按比例加入熔炉，在高温下熔炼，通过搅拌等方式使合金成分均匀混合，严格控制熔炼温度和时间，保证合金质量。

（三）拉拔成型

熔炼好的合金液通过特定模具拉拔成所需直径的锡丝，在拉拔过程中控制速度和拉力，确保锡丝直径均匀、表面光滑，满足标准

线径和外观要求。

（四）助焊剂填充（针对有芯焊锡丝）

将配制好的助焊剂通过专业设备填充到锡丝中心孔道，保证助焊剂分布均匀、无断芯现象，控制填充量和填充压力，确保助焊剂填充质量。

（五）绕线包装

拉拔好的锡丝按一定规格绕成卷状，进行包装，采用防潮、防静电包装材料，保护锡丝在储存和运输过程中不受损坏，保持性能稳定。

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