无铅焊锡条，波峰焊锡条控制波峰高度的具体数值范围是多少？

波峰高度的控制范围通常根据印制电路板（PCB）的厚度来设定。具体来说：

波峰高度：通常控制在 PCB 板厚度的 1/2～2/3，这是多数资料中一致推荐的范围。

波峰高度的最小值：以避免焊料流动性不足导致的吃锡不足或焊点不饱满。

波峰高度的最大值：不应超过 PCB 板厚度的 2/3，否则可能导致熔融焊料流到表面，

形成“橘皮”或“锡点”等缺陷。

因此，综合来看，波峰高度的合理控制范围，这是确保焊接质量的关键参数之一。

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